光デバイス集積・製造でテラマウントと協業＝独ＡＳＭＰＴ・ＡＭＩＣＲＡ〔ＢＷ〕

　【ビジネスワイヤ】超高精度ダイアタッチ装置のドイツ大手ＡＳＭＰＴ・ＡＭＩＣＲＡと、チップへのスケーラブルなファイバー接続技術のイスラエルのテラマウントが、協業することを発表した。急速に発展する人工知能（ＡＩ）や高性能ネットワーキングの分野において、データ通信および電気通信アプリケーションで高まり続ける帯域幅需要に対応するため、ファイバーをシリコン・フォトニック・チップに接続するという課題に取り組む。
　【注】この記事はビジネスワイヤ提供。英語原文はｗｗｗ．ｂｕｓｉｎｅｓｓｗｉｒｅ．ｃｏｍへ。