• ツイート
  • facebook
  • hatena-bookmark
  • コメント

半導体開発で行程表策定へ 米商務長官と会談―西村経産相

2023年05月27日08時44分

レモンド米商務長官(左手前から4人目)と会談する西村康稔経済産業相(右手前から2人目)=26日、米ミシガン州デトロイト

レモンド米商務長官(左手前から4人目)と会談する西村康稔経済産業相(右手前から2人目)=26日、米ミシガン州デトロイト

 【デトロイト時事】西村康稔経済産業相は26日、米デトロイトでレモンド米商務長官と会談し、半導体のサプライチェーン(供給網)などを巡る連携強化を柱とした共同声明に署名した。次世代半導体開発や人材育成に関する日米共同のロードマップ(行程表)を策定することで合意。日本も参加する米主導の経済圏構想「インド太平洋経済枠組み(IPEF)」でも協力していくことを確認した。

IPEF、供給網での合意焦点 閣僚会合、27日開幕

 西村経産相は会談後、「(半導体に関する)技術開発など日米協力を飛躍的に加速させたい」と強調した。米商務省は声明で、半導体供給網強化や、輸出管理に関する協力などを議論したと説明した。

関連記事

こんな記事も

国際用語

国際

ページの先頭へ
時事通信の商品・サービス ラインナップ