ホンダ、半導体調達へＴＳＭＣと協業　２６年に国内ＥＶ４車種

　ホンダは２６日、半導体の受託製造大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と協業することで基本合意したと発表した。世界的な半導体不足に伴う生産への悪影響が続いており、協業によって安定確保を目指す。２０２５年から調達する計画で、将来は開発段階の連携も検討する。電気自動車（ＥＶ）については、国内で２６年までに４車種を展開することも明らかにした。

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　三部敏宏社長が同日、東京都内で開いた記者会見でＥＶ事業戦略を説明した。三部氏は「半導体の安定調達はモビリティー（移動手段）の電動化、デジタル化が進む中で重要性が一層増している」と強調した。
　国内では軽自動車の商用モデルの２４年発売に続き、２５年に軽乗用車「Ｎ―ＯＮＥ」をベースとしたＥＶを、２６年にスポーツ用多目的車（ＳＵＶ）タイプを含む小型２車種を投入する。主力市場の北米でも２５年に中大型タイプを発売する。中国では販売車種をすべてＥＶに切り替える目標時期を３５年へ、従来の４０年から前倒しする。
　バッテリー分野に関しては、高性能の次世代型「全固体電池」の開発を加速させる。自動運転や水素分野などの基礎研究に年１０００億円を投じる方針も示した。
　ホンダは３０年までにＥＶを３０車種展開し、世界生産を年間２００万台超に増やす計画。４０年までに新車販売をすべてＥＶと燃料電池車（ＦＣＶ）に切り替える。